蝕刻質(zhì)量的主要規(guī)定是完全去除除腐蝕層以外的所有銅層。嚴(yán)格地說(shuō)，如果要準(zhǔn)確定義，蝕刻質(zhì)量必須包括輸電線路總寬度的一致性和側(cè)腐蝕水平。由于腐蝕液的原始特性，不僅向下，而且對(duì)前后方有腐蝕作用，因此側(cè)腐蝕幾乎是不可避免的。

側(cè)腐蝕問(wèn)題是蝕刻的主要參數(shù)中經(jīng)常討論的問(wèn)題之一。它被理解為側(cè)腐蝕的總寬度與蝕刻深度之比，稱為蝕刻因素。在印刷電路板領(lǐng)域，它的變化范圍很廣，從1：1到1：5。顯然，小側(cè)腐蝕或低蝕刻因素更令人滿意。

數(shù)字印刷蝕刻優(yōu)版加工工藝是在文圖結(jié)束后立即涂漆產(chǎn)品工件的掩膜，然后立即蝕刻。沒(méi)有蝕刻液，也沒(méi)有側(cè)腐蝕問(wèn)題，現(xiàn)在是PCB優(yōu)秀的線路板蝕刻技術(shù)。

數(shù)印通對(duì)于PCB中小型高精度平板外部設(shè)備用于家具板材制造、凹版印刷、移印、高精度蝕刻等行業(yè)。此外，在各種材料表面和蝕刻標(biāo)準(zhǔn)下，獨(dú)特的蝕刻掩膜黑墨具有良好的耐腐蝕性和易退膜特性。

蝕刻優(yōu)版可用于PCB在家具板、金屬板、夾層玻璃等材料的腐蝕生產(chǎn)加工中，合理提高了工作效率和產(chǎn)品質(zhì)量，降低了產(chǎn)品成本。在傳統(tǒng)的噴墨打印機(jī)包裝印刷生產(chǎn)模式機(jī)包裝印刷生產(chǎn)模式，大大降低了產(chǎn)品成本，提高了幾何倍數(shù)，能夠靈活合理地滿足個(gè)性化定制的要求。